所謂灌封就是將液態(tài)膠狀物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下，這些膠狀物固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子彈性體的過程，起到防水、防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。這些用于電子元器件及線路灌封的膠狀物，稱為電子灌封膠。

　　按照化學(xué)成分分類，當前主流的電子灌封膠，主要有環(huán)氧樹脂電子灌封膠、聚氨酯電子灌封膠以及硅橡膠電子灌封膠。這三類電子灌封膠出現(xiàn)時間不同，產(chǎn)品價格、產(chǎn)品性能方面也有較大差異，在此主要介紹硅橡膠電子灌封膠的優(yōu)勢與特性。

　　由于電子產(chǎn)品的功能越來越多，構(gòu)成越來越復(fù)雜，但是卻要向輕薄化的發(fā)向發(fā)展，這就要求電子產(chǎn)品的電子元器件及線路要盡可能地高度集成化、微型化、輕量化，同時由于電子產(chǎn)品需要處理的程序多、運行速率快，因此散發(fā)的熱量也多，這就對電子產(chǎn)品各組成部分的導(dǎo)熱及阻燃性能提出了更高的要求。

　　在這種背景下，電子元件封裝用的電子灌封膠，就必須要具備優(yōu)異的阻燃、導(dǎo)熱性能。有機硅電子灌封膠具有優(yōu)異的耐高低溫性、耐候性以及電絕緣性，因此在電子元器件的封裝領(lǐng)域具有非常廣泛的用途。

　　就組成而言，電子灌封膠主要包含兩大部分，其一是有機硅橡膠制品主體，其二是功能性填料。硅橡膠主體構(gòu)成電子灌封膠的框架，是電子灌封膠的主要組成部分。功能性填料賦予電子灌封膠特殊的性能，如導(dǎo)熱、導(dǎo)電、導(dǎo)磁、阻燃等，在導(dǎo)熱阻燃電子灌封膠中，主要添加阻燃、導(dǎo)熱填料。

　　根據(jù)硅橡膠制品的反應(yīng)機理不同，電子灌封膠主要分為縮合型電子灌封膠和加成型電子灌封膠。

　　◆硅橡膠電子灌封膠的組成及特點：

　　縮合型有機硅電子灌封膠，以107硅橡膠（α，ω－二羥基聚二甲基硅氧烷）為主體，以甲基三甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、正硅酸乙酯等硅烷偶聯(lián)劑為交聯(lián)劑，以二月桂酸二丁基錫為催化劑制成。

　　特點：固化過程中會產(chǎn)生揮發(fā)性低分子物質(zhì)，固化后有較明顯收縮率。

　　加成型有機硅電子灌封膠，以乙烯基硅油為主體，含氫硅油為交聯(lián)劑，Karstedt試劑為催化劑，搭配增粘劑以及抑制劑等成分制成。

　　特點：固化過程沒有小分子物質(zhì)產(chǎn)生，收縮率小。

　　◆功能性填料的類型及特點：

　　阻燃、導(dǎo)熱填料：具有導(dǎo)熱、阻燃功能的有機硅電子灌封膠，目前常用的功能性填料主要是導(dǎo)熱填料以及阻燃填料。常用的導(dǎo)熱、阻燃填料種類眾多，目前主流的導(dǎo)熱填料是氧化鋁，阻燃填料是氫氧化鎂。

　　特點：這些填料導(dǎo)熱、阻燃性能優(yōu)異，同時粒徑小，容易在有機硅體系中均勻分散。

　　導(dǎo)熱、阻燃型有機硅電子灌封膠的制備，慣常的做法是制成A、B兩組分，使用時用高速分散機將一定比例的A、B兩組分充分混合，經(jīng)脫泡處理后用于電子元器件的灌封，然后在常溫或者加熱的條件下固化。

　　◆有機硅電子灌封膠制備方法：

　　兩組分縮合型有機硅電子灌封膠，一般是在真空捏合機內(nèi)，將一定比例的107硅橡膠、氧化鋁、氫氧化鎂等功能性填料在一定溫度下混合一段時間，然后加入一定量的乙烯基硅油調(diào)整粘度，用高速剪切分散機攪拌一定時間，制成A組分，將剩余的交聯(lián)劑、催化劑等組分按照一定的量攪拌均勻，制成B組分。

　　兩組分加成型有機硅電子灌封膠，是在真空捏合機內(nèi)，將一定量的乙烯基硅油、鉑催化劑、功能性填料充分混合制成A組分，將乙烯基硅油、含氫硅油、功能性填料、抑制劑及增粘劑在真空捏合機內(nèi)混合均勻制成B組分。

　　當前，在電子灌封膠領(lǐng)域，硅橡膠電子灌封膠占有很大的市場份額，道康寧、瓦克、邁圖、信越以及中國藍星（埃肯集團）等國際巨頭均擁有此類型的核心產(chǎn)品，國內(nèi)很多中小型硅橡膠廠家也有生產(chǎn)，但是市場占有率較小，尤其是在較高端的電子產(chǎn)品中，主要還是以國外廠商的硅膠產(chǎn)品為主。

　　希望國產(chǎn)硅橡膠廠家能夠在技術(shù)上不斷進步，迎頭趕上，持續(xù)擴大國產(chǎn)產(chǎn)品在有機硅電子灌封膠市場的占有率，提升國產(chǎn)產(chǎn)品的競爭力及影響力。